自动对位平台由于人工衍生出来的各种问题应运而生，诸如高度要求的良率，出产速度的大幅提升，人员无法达成的精准度等等，对于未来这种高度自动化程度的工业更是不可或缺的产品。 

目前对位平台的应用，主要在高速，高精度需求的工业，例如半导体业的晶圆切割，封装检测，PCB制造业的曝光机，网印机，贴合机，压合机，PCB板裁切，手机制造业，LCD/LED面板制造业，太阳能工业的太阳能板银丝印刷，以上这些工业只不过是对位平台使用者的先驱，未来在自动化程度日渐加速的成长势头之下，将会有更多的工业运用此种的有如〝自动化设备CPU〞之称的对位平台。 

对位平台便是一种利用XY向的移动单元加上θ角的微量转向，达到两个工作物体的组合。

其作法有：

1.XYθ 对位平台:便是以一组X，一组Y向的模组，叠加起来，在上方安置一个旋转组织，成为一个XYθ对位平台，一般精度比较低。 

2.UVW 对位平台: 便是以两组X电动模组，一组Y向的电动模组，叠加起来，在上方安置一个电动旋转组织，成为一个UVW对位平台，精度比前者要高。 

3.XXY 对位平台:便是二个X轴向电动模组，以及一个Y轴向模电动组加上一个自在轴模组组成的XXY对位平台，他可以利用个轴模组内加装的转盘，在XXY軸同動時產生出θ角的微量旋转，精度相当的高。 

4.XXYY 对位平台:顾名思义便是二个X轴向电动模组，以及二个Y轴向电动模组组成的XXYY对位平台，精度，对位速度，机体的刚性都是相对上项各种产品中较高，制造难度也较大的。