自动对位平台由于人工衍生出来的各种问题应运而生,诸如高度请求的良率,消费速度的大幅提升,人员无法达成的精准度等等,关于将来这种高度自动化水平的产业更是不可或缺的产品。
目前对位平台的应用,主要在高速,高精度需求的产业,例如半导体业的晶圆切割,封装检测,PCB制造业的曝光机,网印机,贴合机,压合机,PCB板裁切,手机制造业,LCD/LED面板制造业,太阳能产业的太阳能板银丝印刷,以上 这些产业只不过是对位平台运用者的先驱,将来在自动化水平日渐加速的生长势头之下,将会有更多的产业运用此种的有如〝自动化设备CPU〞之称的对位平台。
对位平台就是一种应用XY向的挪动单元加上θ角的微量转向,到达两个工作物体的组合。
其作法有
1.XYθ 对位平台:就是以一组X,一组Y向的模组,叠加起来,在上方安顿一个旋转机构,成为一个XYθ对位平台,普通精度比拟低
2.UVW 对位平台: 就是以两组X电动模组,一组Y向的电动模组,叠加起来,在上方安顿一个电动旋转机构,成为一个UVW对位平台,精度比前者要高
3.XXY 对位平台:就是二个X轴向电动模组,以及一个Y轴向模电动组加上一个自在轴模组组成的XXY对位平台,他能够应用个轴模组内加装的转盘,在XXY軸同動時產生出θ角的微量旋转,精度相当的高
4.XXYY 对位平台:望文生义就是二个X轴向电动模组,以及二个Y轴向电动模组组成的XXYY对位平台,精度,对位速度,机体的刚性都是相对上项各种产品中最高,制造难度也最大的
自动对位平台最早是源自于德国,采用的方式是用pin针拨动有着磁力开关的frame,让上方不动的玻璃得以和下方的框架分离,到了日本则被改为以电的三向UVW来命名的UVW平台,然后以此为底本,工程师再将其减少,并大大的降低了高度,组合出了如今常看到的XXY方式的对位平台。原始的磁力开关也进化到以导轨甚或穿插导轨组装的单体模组,以及由三轴电机甚或四轴电机带动的高精度对位平台。
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